삼성전자, 중국에서 '미래기술 포럼' 개최

/삼성전자 제공

삼성전자는 15일 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열고 새로운 IT 패러다임으로 부상한 AI분야에 최적화된 솔루션을 선보이는 등 미래 부품사업 경쟁력 강화에 나섰다.

이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국 총괄 주관으로 진행되는 첫 번째 AI 포럼으로 바이두(Baidu), 샤오미(Xiaomi), 하이크비전(Hikvision) 등 글로벌 기업과 중국 내 AI관련 스타트업 기업 관계자 약 500명이 참석했다.

삼성전자는 이날 포럼에서 메모리, S·LSI(System Large Scale Integration ), 파운드리 각 사업부와 삼성디스플레이의 최첨단 솔루션을 공개했다.



메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 HBM2 D램과 차세대 빅데이터 및 스토리지 시스템에 최적화된 256GB D램 모듈, 세계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 16Gb GDDR6 그래픽 D램 등의 메모리 솔루션을 선보였다.

S.LSI 사업부는 인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9과 고성능·저전력 특성을 갖춘 다양한 모바일 AP 제품을 공개했다. 또 신소재를 적용해 빛 간섭을 줄여 작은 픽셀에서도 고품질의 이미지 구현이 가능한 '아이소셀 플러스' 기술 기반의 이미지센서 라인업도 소개했다.

파운드리 사업부는 최근 공정개발을 완료하고 생산에 착수한 EUV 적용 7나노 공정과 다양한 AI 용 토탈 솔루션을 설명했다.

최철 삼성전자 DS부문 중국 총괄 부사장은 "AI, 5G, IoT, 자율주행, 블록체인 등 혁신 기술들은 우리의 삶을 근본적으로 변화시킬 수 있다"며 "이번 포럼이 삼성전자의 첨단 부품 솔루션과 빠르게 발전하고 있는 중국 AI 산업이 다양한 협력기회를 발굴할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다. 

/황준성기자 [e-mail]