 |
| 기존 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술인 '12단 3D-TSV'. /삼성전자 제공 |
'3D-TSV' 반도체 패키징기술 개발
속도·소비전력·용량 획기적 개선
삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다.
7일 삼성전자에 따르면 이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준에 불과한 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다.
종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요하기 때문에 반도체 패키징 기술 가운데 가장 어려운 것으로 평가된다.
특히 '와이어 본딩' 방식보다 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선이 가능해졌다.
이번 기술 개발로 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 돼 고객사들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이도 고성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다. 또 고대역폭 메모리에 이 기술을 적용할 경우 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 늘릴 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
이 밖에 삼성전자는 글로벌 인적자원(HR) 컨설팅업체인 '유니버섬(Universum)'이 최근 발표한 '2019년 세계에서 가장 매력적인 고용주' 명단에서 공학·IT 전공 부문 8위에 올랐다.
역대 최고 성적을 거두면서 4년 연속 '톱10'에 포함된 것은 물론, 아시아 기업들 중 선두를 차지해 주요 국가의 젊은 층을 중심으로 긍정적인 기업 이미지를 구축했다는 평가다.
삼성전자는 지난해보다 1계단 상승해 아마존(9위)과 소니(11위), 페이스북(22위), 화웨이(35위) 등 글로벌 유력 IT 기업들을 제쳤다.
이번 조사는 우리나라를 비롯해 미국·중국·일본·러시아·브라질·캐나다·프랑스·독일·인도·이탈리아·영국 등 12개 국가의 공학·IT 전공 대학생·대학원생 13만2천10명을 대상으로 이뤄졌다.
1위는 미국 구글이 차지했으며 10년 연속 선두 자리를 지켰다. 2위는 마이크로소프트(MS)이며, 애플·BMW·IBM·지멘스·인텔 등이 삼성전자를 앞섰다.
재계의 한 관계자는 "젊은이들이 취직하고 싶어하는 직장으로 선택한다는 것은 현재의 브랜드 가치와 함께 미래 성장 가능성이 크다는 평가를 반영한다"면서 "삼성전자는 임금·복지 수준에서도 명실상부한 글로벌 기업의 반열에 든 것으로 보인다"고 말했다.
/황준성기자 yayajoon@kyeongin.com
<저작권자 ⓒ 경인일보 (www.kyeongin.com), 무단전재 및 수집, 재배포 금지>
;){kind=link}
