기술개발 방향·글로벌 협력 논의

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업이 참여하는 차세대 반도체 패키징 산업전이 수원에서 열린다.

수원컨벤션센터는 오는 26일부터 28일까지 3일간 ‘차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’을 개최한다고 7일 밝혔다.

이번 산업전에서는 여러 개의 작은 칩을 연결해 하나처럼 작동시키는 ‘칩렛(Chiplet)’과 반도체 칩을 미세하게 접합하는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’ 등 차세대 패키징 기술을 선보인다. 패키징 테스트·공정 장비와 첨단 소재, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판 및 가공 장비 등도 전시된다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 전시 부스를 마련해 최신 패키징 기술을 소개할 예정이다.

산업전과 함께 국내외 반도체 기업 경영진이 참여하는 ‘ISIG Executive Summit Korea 2026’도 열린다. 지난해에 이어 2년 연속 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아, 넥스페리아 등 반도체 업계 관계자 150여명이 참여한다.

이들은 ‘AI시대의 원동력: 메모리, 전력 반도체 및 차세대 기술’을 주제로 차세대 반도체 기술 개발 방향과 글로벌 협력 방안 등을 논의한다. 삼성전자 최원경 상무와 SK하이닉스 이강욱 부사장 등이 연사로 나선다.

개막일인 26일에는 일반 참관객도 참여할 수 있는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼 2026(SPTF 2026)’이 수원컨벤션센터 컨벤션홀1에서 진행된다. AI 경쟁과 글로벌 공급망 재편 속에서 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에 미치는 영향과 향후 기술 방향을 다룬다.

프레디 가베이 히브리대학교 교수는 AI 경쟁과 칩렛·첨단 패키징의 지정학을 주제로 발표하고, 조진우 텍사스인스트루먼트코리아 이사는 AI 데이터센터를 위한 전력반도체와 첨단 패키징 기술을 소개한다. 임용우 주한퀘백정부대표부 상무관과 이희석 삼성전자 수석도 연사로 참여한다.

개막 특별세션에는 추미애 경기도지사와 이재준 수원시장, 살라 나스리 ISIG 회장 등이 참석할 예정이다. 포럼은 무료로 열리며 온라인 사전등록과 일부 현장 등록을 통해 참여할 수 있다.

/유혜연기자 pi@kyeongin.com

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