독자적으로 개발한 반도체 신기술로 미래를 준비하는 벤처기업.
　인천 남동공단내 반도체 부품 생산업체인 (주)씨엠전자(CM전자·대표 유순동·44·남동구 고잔동 82블록 13로트·www.cvrmt.co.kr)가 바로 그런 기업이다. 이 회사는 모든 가전제품 메모리칩에 들어가는 반도체용 회로선(Bonding Wire)을 독자적으로 개발, 현재 샘플 테스팅을 거쳐 본격적인 시판을 앞두고 있다.
　이 회사가 개발한 반도체용 회로선은 기존 제품이 모두 금으로 만들어져 그동안 원가절감에 한계가 있었으나 독자적인 기술로 금과 은을 첨가한 3중구조 융합체다. 이런 신기술은 국내는 물론 세계 반도체 업계에서도 처음이라고 한다. 반도체용 회로선의 3중구조 융합체란 표면은 금으로 입히되 가운데는 은을 활용했고 금과 은사이에는 원자치환 합금층으로 만든 것이다.
　이 제품은 기존 제품보다 10%이상의 원가절감은 물론 전기전도면에서 50%이상 향상되는 효과가 있다는 게 회사측의 설명.
　반도체용 회로선은 반도체 와이퍼 칩(Chip)과 리드 프레임(Lead Frame) 회로 사이를 전기적으로 연결해 주는 도선을 말한다. 사람 머리카락의 3분의1~4분의1 굵기만한 가느다란 도선으로 컴퓨터를 비롯한 각종 통신기기, 핸드폰, MP3, 완구, 게임기 등 모든 가전제품의 메모리칩에 들어가는 반도체 필수부품이다.
　특히 이 신기술은 향후 전철카드나 버스카드 등 전자화폐까지 연결되는 기술로 확산되는 속도를 가늠할 수 없다는 게 회사관계자들의 주장이다. 이 회사가 개발한 반도체용 회로선은 세계적인 반도체 조립업체인 암코(AMKOR) 한국지사와 현대전자내 칩팩 등 국내 유명업체 10개사와 일본과 중국, 대만업체들도 샘플테스팅에 들어간 상태다. 현재 금으로 만든 반도체용 회로선은 국내시장 규모만 2천500억~3천억원, 세계시장 규모는 1조2천억원 상당으로 일본의 다나카란 업체가 세계시장의 60%이상을 점유하고 있다.
　대전태생으로 계룡공고(79)와 한밭대학 금속공학과(88)를 졸업한 유사장은 세계적인 반도체 조립회사인 암코와 현대전자, 스위스 UBS로 지분이 넘어간 MKE 등 반도체 업계에서만 줄곧 17년을 근무해 왔다. 그는 “일본이 세계 반도체용 회로선 시장 60%이상을 석권하고 있는 현실이 안타까워 창업을 하게 됐다”고 밝혔다.
　그는 직장생활 대부분을 보낸 인천지역과의 연고로 지난 2000년 3월 뜻을 같이하는 연구원과 직원 등 10명과 인천 남동공단에 주 사무실, 공장 그리고 연구소를 꾸렸다. 그리고 지난해 9월 전 직원과 각고의 노력끝에 신제품 개발에 성공했다. 유사장은 “우리가 개발한 신기술은 순수한 국내기술로 우선 국내시장은 물론 세계시장에서 점유율을 높이는 게 당면 목표”라며 “신제품이 본격적으로 시판되는 내년부터 세계시장을 공략하게 될 것”이라고 말했다.
　그는 “본격적인 매출이 이뤄지는 내년에는 국내시장에서만 25억원내지 50억원의 실적을 올릴 것”으로 내다봤다. 그는 특히 이 신기술로 메모리 반도체 업계에 진입하는 것도 중요하지만 향후 세계시장은 5년내지 10년내 LED 등 발광용 다이오드인 MEMS(Micro Electro Mechanism System)가 크게 활성화될 전망이라며 이 부분에도 주력할 뜻임을 거듭 강조했다.