하이닉스반도체는 독자적인 반도체 적층 기술을 적용한 초소형 메모리 모듈 2종을 개발했다고 14일 밝혔다.
　이번에 개발된 메모리 모듈은 1Gb DDR2 D램 단품을 4단으로 적층해 이를 JEDEC 표준 크기(가로 30.35㎜, 세로 133.35㎜) 모듈 양면에 각각 9개씩 탑재해, 총 72개 단품을 탑재한 제품이다. 업계 최초로 개발된 JEDEC 표준 규격의 8GB DDR2 서버용 메모리 모듈(R-DIMM)로 기술개발은 물론 시제품까지 함께 출시됐다.

　현재 출시돼 있는 8GB DDR2 서버용 모듈은 단품을 2단으로 적층하고 이를 모듈 양면에 각각 18개씩 탑재해 모듈 가로의 너비가 50㎜로 JEDEC 표준형보다 두 배 가량 크게 제작되고 있다.

　하지만 하이닉스반도체는 독자적인 반도체 패키징 기술과 적층 기술을 이용해 두 개의 칩을 쌓아 하나의 패키지로 만들고, 이 패키지를 다시 두 개 쌓아 총 4단으로 칩을 적층해 JEDEC 규격 크기의 모듈에 8GB의 대용량을 구현하는데 성공했다.
　하이닉스반도체는 또한 업계 최초로 가로의 너비가 JEDEC 표준 규격의 절반 수준인 18.29㎜에 불과한 2GB DDR VLP(Very Low Profile) 서버용 메모리 모듈도 개발하고 시제품을 출시했다.

　회사측은 90나노 공정기술로 제작된 36개의 512Mb DDR D램 단품을 독자적인 패키징 기술을 이용해 제품 크기를 최소화 하면서 2단으로 앞 뒷면에 9개씩 적층해 이와 같은 초소형 모듈을 제작하는 데 성공했다고 설명했다. 이 제품은 공간을 적게 차지해 서버의 냉각 능력을 개선하고 메모리 확장성을 높일 수 있어 블레이드 서버 등 다양한 시스템에서 활용될 수 있을 것으로 기대된다.