경기도, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가 업체 모집

수원컨벤션센터서 8월 27일 개막

경기도가 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관에 참가할 도내 업체를 4일부터 7월 3일까지 모집한다고 1일 밝혔다.

경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 설루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 산업전시회로 수원컨벤션센터에서 8월 27일부터 29일까지 3일간 열린다.

신청은 차세대융합기술연구원 누리집(aict.snu.ac.kr) 공고문을 확인해 7월 3일까지 신청서류를 온라인으로 제출해야 한다. 공모 관련 문의도 융기원(031-888-9570)을 통해 할 수 있다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “패키징은 반도체칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복하기 위해 반도체 생태계에서 매우 중요한 분야로 주목받고 있다”며 “도내 많은 반도체 관련 기업의 참여를 기다린다”고 말했다.

/이영지기자 [e-mail]