한국공학대학교(총장·황수성)는 산업통상자원부의 ‘소부장 미래혁신기반 구축사업’에 최종 선정됐다고 2일 밝혔다.
소부장 미래혁신기반 구축사업은 차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via) 기술 기반을 국내에 구축하는 대형 프로젝트로, 한국공대는 4년간 국비 총 100억원을 지원받는 주관기관으로 참여한다.
TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송과 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공부터 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 존재해 아직 상용화되지 못했다.
이번 과제는 한국공대 산하 ‘첨단반도체패키지·PCB센터’가 중심이 돼 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합 등과 컨소시엄으로 수행한다. 패키지센터는 국내 유일의 전자패키지 기판 전 공정 파일럿 라인을 보유하고 있다.
한국공대는 이번 과제를 계기로 산학연 혁신 거점으로 개발 중인 ‘리서치파크’ 캠퍼스에 패키지센터를 이전한다. 리서치파크는 한국공학대 제2캠퍼스로, 본캠퍼스와의 유기적 연계를 통해 연구·산업·교육이 선순환하는 혁신 생태계를 구축한다.
이희철 패키지센터장(신소재공학과 교수)은 “업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다”고 밝혔다.
시흥/김성주기자 ksj@kyeongin.com
